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在全球供应链格局深度调整的当下，“出海”已成为电子制造企业提升全球竞争力的必答题。作为卓能创展（TKE）全球化布局的关键棋子，位于越南北部宁平省的 TOPSUN 鼎阳越南工厂，正以强劲的增长势头和规模化优势，成为东南亚 PCBA 制造领域一颗璀璨的新星。2025-12-26 READ MORE -
在全球电子产业的版图中，深圳始终是技术创新的心脏。作为深圳市卓能创展智造科技有限公司（TKE）的全球总部与核心制造基地，深圳光明工厂不仅是一座高产能的工厂，更是 TKE 承载“高精尖”产品研发与制造的技术策源地。在 PCBA（印制电路板组装）领域，深圳工厂凭借深厚的技术积淀和顶级的硬件配置，已成为国内外通讯、医疗、军工及航天领域客户的首选合作伙伴。2025-12-26 READ MORE -
在电子制造向高集成、小型化狂奔的时代，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）已经成为高端通讯设备、医疗电子和航天器材的“标配”。然而，BGA焊接一直是PCBA制造中的一大难题：成百上千个焊点密密麻麻地隐藏在芯片底部，肉眼甚至普通的AOI（自动光学检测）都无法窥见其内部。 如何确保这些“看不见”的焊点万无一失？这正是PCBA良率管理的核心挑战。今天，我们将揭秘保障BGA焊接良率的两大2025-12-24 READ MORE -
随着WiFi 7、5G CPE以及高性能交换机的全面普及，网通设备正朝着“高带宽、低延迟、高集成”的方向迅速发展。然而，性能的提升也带来了两大制造难题：信号干扰（Crosstalk）与热量堆积（Thermal Issues）。 在网通产品的核心——高多层PCBA的生产过程中，如何保障高速信号的稳定性与散热的均衡性？本文将为您揭秘高多层PCBA制造中那些决定产品成败的工艺细节。2025-12-24 READ MORE
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