随着WiFi 7、5G CPE以及高性能交换机的全面普及，网通设备正朝着“高带宽、低延迟、高集成”的方向迅速发展。然而，性能的提升也带来了两大制造难题：信号干扰（Crosstalk）与热量堆积（Thermal Issues）。

在网通产品的核心——高多层PCBA的生产过程中，如何保障高速信号的稳定性与散热的均衡性？本文将为您揭秘高多层PCBA制造中那些决定产品成败的工艺细节。

一、 高多层PCBA：信号完整性的基石

网通设备通常采用8层、12层甚至更高层数的PCB设计，以应对复杂的布线需求。在这样的高密度封装下，信号完整性（SI）是设计的灵魂。

1. 阻抗控制的极致精准

在高速信号传输中，阻抗的微小偏差都会导致信号反射和丢包。在深圳市卓能创展智造科技有限公司（TKE）的生产体系中，我们的工艺工程师团队会在打样阶段就深度介入客户的DFM（可制造性设计）审核，针对叠层结构、铜厚以及介质厚度进行精密计算，确保阻抗控制在±5%甚至更严苛的范围内。

2. 过孔工艺与信号损耗

高多层板中，过孔（Via）的设计对信号影响极大。采用盲埋孔技术以及背钻（Back Drilling）工艺，可以有效消除过孔残桩（Stub）产生的信号反射。TKE凭借深厚的技术沉淀，在处理此类高精尖工艺时具备极高的成品率，保障了网通设备在万兆带宽下的高速运行。

二、 散热与防护：长效运行的双重保障

WiFi 7路由器和工业级交换机在满载运行时会产生巨大热量。如果PCBA散热设计不当，会导致芯片降频甚至物理损坏。

1. 散热管理与贴片精度

在高功耗元器件与散热片之间，导热材料的贴装精度至关重要。TKE通过高精度的SMT贴片设备和严苛的压力控制，确保散热模组与芯片之间的物理接触达到最优。此外，增加热导通孔与厚铜工艺，能迅速将热量从核心芯片传导至PCB表层。

2. 三防漆涂覆：应对复杂环境

网通设备往往需要应对不同的运行环境，湿度和灰尘是电子元器件的“天敌”。TKE深圳工厂特别配置了3条自动三防漆涂覆线体，能够为PCBA提供精准的防护涂层。这不仅增强了设备的绝缘、防潮、防漏电能力，更为扫地机器人、雷达及户外通讯设备提供了长期运行的稳定性。

三、 高端产线配置：以高精度设备灭绝隐患

网通产品集成大量的BGA和QFN封装芯片，这对SMT设备的精度提出了极高要求。

在TKE深圳光明工厂，我们拥有占地20,000平方米的现代化生产基地，配备了9条松下（Panasonic）高速双轨贴片线以及3条雅马哈（YAMAHA）贴片线。这种顶级的设备配置，使得我们的日贴片产能达到4100万点，能够轻松应对高复杂度、高精度的网通产品制造。

同时，针对后段制程，我们拥有6条DIP后段测试组装线。从SPI锡膏检测到在线AOI，再到X-RAY焊接检测，TKE构建了严密的品质控制体系，确保每一颗BGA焊点都符合军工级或航空级的高可靠性标准。

四、 跨境双工厂布局：产能规模与技术沉淀的协同

为了给全球客户提供最具竞争力的综合配套能力，TKE打造了成熟的跨境制造体系：

• 深圳光明工厂： 400多名员工，专注于高精尖网通产品的技术攻关、打样与精密制造。凭借先进的松下高速线体，我们确保了产品从研发到市场端的快速切换。

• TOPSUN鼎阳越南工厂： 位于越南北部宁平省，目前占地10,000平方米，员工规模已超1,000人。随着二厂正在紧锣密鼓地建设中，越南工厂的产能得到了极速扩张，目前的贴片月产能已高达7亿点。

这种“深圳技术研发+越南规模交付”的双基石模式，让客户既能享受到深圳的高端工艺支持，又能利用越南工厂的巨大规模效应来优化成本。

结语

网通设备的竞争，本质上是底层制造工艺的竞争。从高多层板的阻抗控制到散热管理的精密落地，每一个细节都关乎用户的连接体验。

TKE卓能创展通过最新的产线配置与跨境布局，致力于成为全球一流通讯设备、智能家居及雷达系统的ODM合格供应商及OEM合作伙伴。无论您的需求是追求极致性能的高频雷达，还是大批量的网通终端，我们都将以成熟完善的配套能力，助力您的产品在国际赛道上脱颖而出。