深圳市卓能创展智造科技有限公司在医疗设备 SMT 贴片加工方面有一定的实力和优势，以下是相关介绍：

公司优势

设备先进：拥有 10 万级无尘车间，能满足医疗设备 SMT 贴片加工对环境洁净度的要求。配备松下 NPM 双轨高速贴片线 16 条，贴片日产量可达到 8500 万点，高速的贴片设备能满足大规模生产需求，且精度较高，可确保元器件贴装的准确性。还有 4 条波峰焊插件线、4 条三防漆线体，以及 DIP 插件、产品烧录测试、组装一体线体等，具备全流程生产能力。

生产管理信息化：制造车间执行层实现生产信息化管理，通过 MES 智能制造系统，可对生产计划的执行、生产过程追溯、设备运行状况、产品直通率等多维度进行集成管理，实现可视化管控，能及时发现和解决生产中的问题，保证产品质量和生产效率。

技术团队专业：公司拥有一批技术沉淀丰富的工艺工程师和电子工程师团队，专注于工艺研发、提升、优化改进及产品优化方案的制定与实施，能够解决医疗设备 SMT 贴片加工中遇到的各种技术难题，确保产品符合医疗行业的高标准要求。

服务行业广泛：公司现主要服务于电脑主板、精密仪器、汽车电子、通讯设备及模组、工业级智能机器人、医疗电子等多个行业，在医疗电子领域有一定的服务经验，了解医疗设备对 SMT 贴片加工的特殊要求。

加工注意事项

医疗设备 SMT 贴片加工有其特殊性，深圳市卓能创展智造科技有限公司在加工过程中通常需要注意以下方面：

元器件品质管控：从采购源头开始，对元器件品质进行严格管控。采购完成后，通过 IPQC 对元器件进行全面检查，并进行封样入库。对于特殊的 BGA、IC 等元器件，要在防潮柜中进行特殊保存，以防潮湿等环境因素影响元器件品质。

锡膏管控：根据产品的特性选择合适的锡膏，并严格控制锡膏的存储、搅拌以及助焊剂的添加过程。确保使用的锡膏符合医疗电子产品的要求，以保证焊点质量。

焊点管控：焊点的品质是决定 SMT 贴片加工质量的关键因素。在加工过程中，必须对焊点进行严格管控，确保焊点连接可靠、稳定，并能经受长期使用的考验。

静电管控：静电放电对 BGA、IC 等核心元件可能造成潜在伤害，影响产品的稳定性和可靠性。因此，在整个加工过程中，必须严格控制静电产生和释放，采取必要的防护措施，如使用防静电工作台、防静电手环等，以保护关键元件的完整性和稳定性。