SMT 贴片加工是一项精密的电子制造工艺，涉及设备操作、工艺控制、品质管理等多个环节，任何细节失误都可能导致产品不良率升高或可靠性下降。以下是加工过程中需要重点注意的关键点：

一、元器件管理与准备

物料核对与检验

严格核对元器件的规格、型号、极性（如电容、二极管、IC 等），避免错料、混料。

检查元器件外观是否破损、氧化、引脚变形，尤其注意 BGA、QFP 等精密元件的焊盘完整性。

对于受潮敏感元件（如 IC），需确认是否在有效期内，必要时进行烘烤去潮处理（遵循厂商规格书要求）。

存储环境控制

湿度敏感元件（MSD）需存放在防潮柜中（湿度≤20% RH），并记录开封时间和吸湿等级，超过允许暴露时间需重新烘烤。

静电敏感元件（如 MOS 管、FPGA）必须在防静电环境下操作，使用防静电包装袋、周转箱，并佩戴防静电手环 / 手套。

二、PCB 板预处理

清洁与检查

确认 PCB 表面无油污、灰尘、氧化或划痕，焊盘平整度和镀层质量（如 OSP、沉金）符合工艺要求。

对于拼板，检查 V-Cut 槽或邮票孔是否均匀、无破损，避免贴片后分板时应力损坏元件。

尺寸与定位

测量 PCB 尺寸是否与钢网匹配，确保印刷位置精准。

检查 PCB 的 Mark 点（定位基准点）是否清晰、无遮挡，用于贴片机视觉对准。

三、锡膏印刷工艺

钢网选择与维护

根据 PCB 焊盘设计和元件精度选择钢网厚度和开口尺寸（如 0402 元件常用 0.1mm 厚度钢网），开口形状需避免桥连或少锡。

定期清洁钢网表面的锡膏残留，防止堵塞开孔，建议每印刷 50-100 片 PCB 后进行擦拭（自动钢网清洁机或人工用酒精 + 棉签）。

锡膏参数控制

锡膏型号需匹配产品要求（如无铅锡膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5），回温至室温（2-4 小时）并充分搅拌（手动搅拌 3-5 分钟或自动搅拌机）。

印刷压力、速度、刮刀角度需调试优化，确保锡膏厚度均匀（偏差≤±10%），无塌落或拉尖。

首件需用 SPI（焊膏检测设备）测量体积、偏移量，合格后方可批量生产。

四、贴片工艺控制

贴片机程序与精度

编程时确保元件坐标、角度、吸嘴型号正确，特别是极性元件和多引脚 IC 的方向。

定期校准贴片机精度（XY 轴误差≤±0.05mm，旋转角度误差≤±0.5°），使用标准板测试贴装偏移量。

对于 01005、0201 等超小型元件，需使用高精度贴片机（如松下 NPM、富士 NXT）和专用吸嘴，避免飞件或位置偏差。

抛料率监控

实时跟踪贴片机抛料率（正常≤0.3%），分析抛料原因（如吸嘴堵塞、元件变形、供料器故障），及时更换耗材或调整参数。

五、回流焊工艺

温度曲线优化

根据锡膏类型（如中温、高温锡膏）设置回流焊温度曲线，重点控制预热区（升温速率≤3℃/s）、保温区（活化助焊剂）、回流峰值（无铅锡膏峰值约 230-245℃，持续 60-90 秒）和冷却速率（≤4℃/s）。

每班次首件需用测温仪实测温度曲线，确保与标准曲线偏差≤±5℃，并记录存档。

炉膛清洁与气体环境

定期清理炉膛内的氧化物和残留锡珠，避免污染 PCB。

对于高可靠性产品（如医疗、汽车电子），可通入氮气（O₂浓度≤1000ppm），减少元件氧化，提升焊接良率。

六、品质检测与返修

在线检测（AOI/X-Ray）

焊接后通过 AOI（自动光学检测）检查元件偏移、焊盘短路、少锡等外观缺陷，覆盖率≥95%。

对 BGA、QFN 等隐藏焊点的元件，需用 X-Ray 检测内部焊球连接质量，避免虚焊。

返修工艺规范

返修需使用专用返修台（如红外加热、热风枪），严格控制温度和时间，避免 PCB 局部过热变形。

更换元件后需重新清洗焊盘，清除助焊剂残留，并再次通过 AOI/X-Ray 检测。

七、静电与环境控制

防静电措施

整个车间需铺设防静电地板，工作台、设备接地电阻≤10Ω，操作人员需穿戴防静电服、手环（接地电阻 1MΩ）。

周转箱、货架需使用防静电材质，避免摩擦产生静电。

环境参数监控

车间温湿度需控制在：温度 22±3℃，湿度 45%-65% RH，减少湿度对锡膏活性和元件性能的影响。

医疗、航空等高精度领域需在万级 / 十万级无尘车间操作，避免灰尘颗粒导致短路。

八、工艺记录与追溯

建立完整的工艺记录，包括锡膏批次、钢网版本、贴片机程序版本、温度曲线数据等，便于质量追溯和问题分析。

使用 MES 系统对生产过程进行实时监控，记录每块 PCB 的物料批次、加工时间、检测结果，实现全流程可追溯。

总结

SMT 贴片加工的核心是 **“精度控制” 和 “过程一致性”**，需从物料、设备、工艺、环境等多维度严格管理，通过标准化操作和实时检测降低不良率，尤其在医疗、汽车等高可靠性领域，任何细节疏忽都可能导致严重后果。建议定期对员工进行工艺培训，并引入智能检测设备（如 SPI、AOI、X-Ray）提升自动化管控水平。