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业内动态
业内动态
多层 PCBA制造,如何攻克信号干扰与散热难题?
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的趋势下,多层 PCBA凭借其更高的集成度和更优的电气性能,成为众多电子设备的关键组成部分。然而,随着层数的增加和布线密度的提高,多层 PCBA 制造过程中面临着严峻的信号干扰与散热难题,这些问题严重影响着电子设备的稳定性和可靠性。本文将深入探讨如何有效攻克这些难题。
2025-02-19
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小批量 PCBA制造,如何保障高效交付与品质?
在电子制造领域,小批量 PCBA 制造正扮演着愈发关键的角色。无论是初创企业研发新产品,还是大型企业进行产品的小范围试生产,都对小批量 PCBA 制造提出了高效交付与高品质的双重要求。那么,如何在小批量生产环境下,实现这两个看似矛盾的目标呢?
2025-02-19
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深圳市卓能创展智造科技有限公司简介
深圳市卓能创展智造科技有限公司(TKE)是一家专注于 PCB、PCBA 高精尖产品生产制造的民营企业,拥有一批技术沉淀丰富的工艺工程师、电子工程师、测试工程师、品质工程师团队,凭借精湛技术与丰富经验,不断攻克SMT加工难题。作为SMT加工行业的创新引领者,怀揣“塑造全球电子制造新格局”的愿景,在全球SMT加工领域迅速崛起。公司的综合配套能力成熟完善,旨在打造成为国内外一流的通讯设备、电力能源控制系
2025-02-19
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SMT工艺流程
SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是一种将电子元器件直接贴装在印制电路板(PCB)表面的技术,其工艺流程一般包括以下几个主要环节: 锡膏印刷 准备工作:首先要准备好锡膏、钢网和 PCB 板。锡膏是由锡粉和助焊剂等混合而成的膏状焊料,钢网则是根据 PCB 板上焊盘的布局和尺寸制作的模板,其开口与焊盘位置对应。
2025-02-18
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