商用火箭 PCBA 全流程加工专家 —— 深圳市卓能创展智造科技有限公司

在商业航天蓬勃发展的当下，商用火箭的电子系统对于可靠性与高性能的要求达到了前所未有的高度。深圳市卓能创展智造科技有限公司凭借深厚底蕴与卓越实力，成为了商用火箭 PCBA 全流程加工服务的不二之选。

一、先进设备，铸就品质基石

卓能创展拥有规模庞大且技术领先的设备集群。深圳与越南工厂配备的松下 NPM - D3+、NPM - W2 双轨高速贴片机，贴装速度可达 0.8 - 1.2 万点 / 小时，强大产能支撑大规模订单。贴装精度达到 ±25μm（01005 元件），能精准贴装 0.25mm Pitch BGA，为商用火箭复杂电路设计提供保障。其对从 03015mm 微型芯片到 28mm 大型器件的广泛兼容性，满足了火箭电子设备多元元件的贴装需求。

焊接设备同样出色。全热风氮气回流焊炉，氧含量可控制在≤100ppm，12 温区独立控温，峰值温度达 255℃，确保焊点 IMC 层厚度稳定在 2.5±0.5μm，有效提升焊点可靠性。激光焊接系统热影响区极小，≤50μm，可用于焊接 MEMS 传感器、射频器件及 Rogers 高频材料，支持航天级聚酰亚胺基板等特殊材料，满足火箭高频、高速信号传输的严苛要求。

检测环节配备以色列奥宝或 Koh Young 的 3D AOI 自动光学检测设备，精度达 15μm/Pixel，能精准识别细微缺陷；进口微焦点 X 射线光管的 X - Ray 检测系统，分辨率≤5μm ，焊点空洞率检测标准≤1.5%，远超普通标准，可深入检测 BGA 内部缺陷。此外，SPI 锡膏检测仪、LCR 电桥与半导体参数分析仪等设备，从各个环节把控产品质量，保障每一块 PCBA 板都符合高标准。

二、卓越加工优势，护航火箭制造

超精密制造能力：在商用火箭领域，信号传输的稳定性至关重要。卓能创展凭借高精度的贴装与焊接技术，确保火箭电子设备中高密度组件的信号完整性，减少信号干扰与损耗。同时，突破材料兼容性难题，解决传统焊接对火箭所用特殊材料微带线的热应力损伤问题，使产品能适应火箭发射及太空飞行中的极端环境。其焊点具备耐高温、抗振动的特性，元件防护达到 IP68 等级，经过严苛振动测试无松动，满足火箭发动机周边高温、高振动环境下电子设备的运行需求。

全流程质量管控体系：从源头把控，对所有元器件进行高温烘焙去湿处理，关键 IC 进行严格的功能测试与老化筛选。生产过程中，通过 X - Ray 与 3D AOI 实现焊点与元件外观的 100% 检查，ICT/FCT 测试全面覆盖电路通断与功能验证。模拟火箭全寿命周期环境进行试验，如 - 55℃ ~ 125℃温度循环、10 - 2000Hz 振动测试、盐雾与霉菌试验等。公司通过的 AS9100D 航空航天质量管理体系认证及太仓工厂获得的 Nadcap AC7120 认证，彰显了其在质量管控上的卓越实力，确保每一块用于商用火箭的 PCBA 板都具备极高可靠性。

智能化与柔性生产能力：公司引入的智能化生产管理系统（MES）与各类设备实时联动，根据生产数据自动调整参数，补偿环境因素与设备磨损带来的影响，保障生产的一致性。面对商用火箭电子设备多样化、小批量的生产需求，双轨贴片机与可编程飞达支持快速换型，如越南工厂能在短时间内完成不同产品的产线转换。借助 AI 技术，通过历史数据训练模型，实现缺陷预测与工艺优化，提高生产效率与产品质量。

全球化产能与供应链优势：卓能创展的全球化产能布局极具战略意义。深圳工厂聚焦高附加值的商用火箭 PCBA 产品，配备专业产线满足国内航天企业定制需求；越南工厂占地广阔，拥有 14 条松下双轨产线，提供低成本中批量制造服务，有效辐射全球市场。公司建立严格供应商评估体系，确保原材料符合环保及航天级可靠性要求，通过全球化采购与仓储网络，实现物料快速调配，保障交付周期稳定，为商用火箭项目的顺利推进提供坚实后盾。

凭借先进设备与突出加工优势，卓能创展在商用火箭 PCBA 全流程加工服务领域树立了标杆，为推动商业航天事业发展贡献着关键力量。