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深圳市卓能创展智造PCBA加工厂的设备介绍与加工优势

时间:2025-06-18   访问量:1006

深圳市卓能创展智造科技有限公司PCBA加工厂的设备介绍与加工优势


在电子制造领域,PCBA(印刷电路板组装)是确保电子产品性能和质量的关键环节。深圳市卓能创展智造科技有限公司(TKE)凭借其先进的生产设备和卓越的加工能力,致力于为全球客户提供高品质、高效率的PCBA加工服务。以下是TKE在PCBA加工设备方面的详细介绍和加工优势。


先进的生产设备

1. 贴片机

TKE拥有16条松下NPM双轨贴片产线,贴片日产量可达8500万点。这些贴片机具备高精度和高速度的特点,能够处理从微小的01005元件到复杂的BGA封装。贴片机的贴装精度可达±30μm,确保每一个元件都能精准地贴装到预定位置,满足高密度、高精度的PCBA加工需求。

2. 检测设备

为了确保产品质量,TKE配备了高精度的3DAOI自动光学检测仪和X-Ray检测仪。3DAOI设备能够对PCB板进行全方位的光学检测,识别并标记出潜在的缺陷,如元件缺失、位置偏差、焊点缺陷等。X-Ray检测仪则能够透视PCB板,检测隐藏焊点(如BGA)的焊接质量,确保内部焊接无缺陷。通过这些先进的检测设备,TKE能够实现对生产过程的严格把控,确保每一块PCBA板都符合最高质量标准。

3. 回流焊炉

TKE采用先进的回流焊炉,确保焊接过程的精确控制。回流焊炉能够根据不同的PCB板和元件特性,精确设置焊接温度曲线,确保焊点的均匀熔化和冷却。通过优化焊接工艺,TKE能够有效减少焊接缺陷,提高焊接质量,确保产品在各种环境下的稳定性和可靠性。

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加工优势

1. 高精度贴装

TKE的贴片机贴装精度可达±30μm,能够满足高密度、高精度的PCBA加工需求。无论是微小的01005元件还是复杂的BGA封装,TKE都能确保每一个元件都能精准地贴装到预定位置,确保产品的高性能和高可靠性。

2. 全流程检测体系

TKE建立了全流程的检测体系,从锡膏印刷厚度到焊点空洞率,每一个关键指标都能通过3D SPI、X-Ray等设备进行量化检测。通过这些先进的检测设备,TKE能够及时发现并纠正生产过程中的潜在问题,确保产品在极端环境下的长期稳定性。

3. 特殊工艺支持

TKE提供多种特殊工艺支持,包括三防涂覆、防静电防护等。这些特殊工艺能够有效提高产品的抗腐蚀性、抗静电能力和防潮性能,满足不同应用场景的需求。

4. 一站式服务

TKE提供从方案设计、PCB制造、元件代采到SMT贴片加工、测试组装以及物流代发的一站式服务。客户无需与多家供应商对接,大大节省了时间和成本,提高了生产效率。

5. 全球化布局

TKE在深圳和越南均设有现代化生产基地,深圳工厂厂房面积20000平方米,越南工厂厂房面积超过30000平方米。通过全球化布局,TKE能够实现产能调配与成本优化,满足大规模生产需求,同时降低运营成本。


总结

深圳市卓能创展智造科技有限公司凭借其先进的生产设备和卓越的加工能力,致力于为全球客户提供高品质、高效率的PCBA加工服务。选择TKE,您将获得高效、可靠、高质量的贴片加工服务,助力您的项目加速,抢占市场先机。