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一站式PCBA加工流程

时间:2025-04-18   访问量:1063

一、一站式PCBA加工流程

1. 需求确认与订单下达

• 客户提供产品需求,包括电路设计、功能要求、材料清单(BOM)和交期。

• TKE根据客户需求提供方案评估和报价,确认合作后签订合同。


2. PCB设计与制造

• PCB设计:根据客户提供的原理图进行PCB设计,确保电路性能和工艺可行性。

• PCB制造:采用高精度设备生产符合设计规格的PCB板,包括单面板、双面板和多层板。

3. 元器件采购

• TKE拥有20年的供应链管理经验,面向全球采购,确保原材料和元器件的质量和供应稳定性。

4. 元器件贴装与焊接

• SMT贴片加工:利用全自动贴片机进行高速高精度贴装,贴装速度达84000CPH,精度达±30um。

• DIP插件焊接:通过波峰焊或手工焊接完成通孔元件的组装。

5. 电路板测试

• 功能测试(FCT):验证产品是否满足设计功能要求。

• 在线测试(ICT):检查焊接质量和元器件安装是否正确。

• 可靠性测试:包括温湿度测试、震动测试等,确保产品性能稳定。

6. 组装与包装

• 完成PCBA的组装后,根据客户要求进行外壳安装或其他配件的整合,并进行外观检查,最后按标准包装发货。

图片24路由器PCBA.png

二、PCBA加工注意事项

1. 设计阶段

• 电路原理图的正确性:确保电路原理图的准确无误,避免后续加工中的不必要问题

• 元器件选型的合理性:选择性能稳定、可靠性高的元器件,注意元器件之间的兼容性。

• 布局的合理性:合理规划元器件的布局,减少电磁干扰和射频干扰。

2. 制造阶段

• PCB板的质量:选择高质量的PCB板,确保尺寸、厚度、表面平整度符合要求。

• 元器件的贴装:严格控制贴装精度,确保元器件的准确安装。

• 焊接工艺:严格控制焊接温度、时间和压力,避免焊接不良或虚焊。

3. 测试与检验

• 功能测试:完成焊接后,对PCBA板进行功能测试,确保其正常工作。

• 可靠性测试:进行环境适应性测试,如高温、低温、振动等,提前发现潜在质量问题。

4. 其他注意事项

• 防静电措施:采取严格的防静电措施,如佩戴静电衣、静电鞋等。

• 操作环境清洁:保持工作环境的清洁和整洁,避免灰尘和杂质对产品造成污染


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