电脑主板的生产工艺主要包括 SMT（表面贴装技术） 和 DIP（插件技术） 两大流程，具体步骤如下：

一、 SMT工艺流程

1. 来料检测

   - 对PCB板和元器件进行质量检查，确保符合生产要求。

2. 锡膏印刷

   - 使用锡膏印刷机将焊膏精确印刷到PCB板的焊盘上。

3. 贴片

   - 通过高速贴片机将电阻、电容、电感等小型元器件贴装到PCB板上；泛用贴片机则用于贴装IC芯片等大型元器件。

4. 回流焊接  

   - 将贴装好的PCB板送入回流焊炉，通过加热使焊膏熔化并固化，完成焊接。

5. AOI检测  

   - 使用自动光学检测设备检查焊接质量，确保元器件位置和焊接状态符合标准。

6. ICT测试

   - 进行在线功能测试，验证电路连通性和功能是否正常。

二、 DIP工艺流程

1. 插件

   - 将需要插装的元器件（如电容、接口等）手工或自动插入PCB板的通孔中。

2. 波峰焊接  

   - 通过波峰焊机将插装元器件的引脚与PCB板焊接固定。

3. 修补与检测

   - 对焊接后的主板进行人工修补和目检，确保无短路、空焊等问题。

4. 功能测试  

   - 对主板进行全面的功能测试，包括电源、接口、信号传输等。

三、 包装与出货

- 通过最终检测的主板进行防静电包装，并附上配件（如说明书、数据线等），准备出货。

卓能创展是一家专注于电子制造领域的企业，其生产实力主要体现在以下几个方面： 

1. 先进的生产设备

   - 公司配备了高精度的SMT贴片机、回流焊炉、波峰焊机等设备，确保生产效率和产品质量。

2. 严格的质量控制

   - 在生产过程中，公司采用AOI检测、ICT测试等多种检测手段，确保每一块主板都符合客户要求。

3. 定制化生产能力  

   - 公司能够根据客户需求提供定制化的PCB设计和生产服务，满足不同行业的需求。 

4. 环保与可持续发展

   - 公司注重环保生产，采用无铅焊接工艺和环保材料，符合国际环保标准。

5. 快速交付能力  

   - 凭借高效的生产流程和供应链管理，公司能够为客户提供快速打样和批量生产服务。

总结

卓能创展在电脑主板生产领域具备强大的技术实力和生产能力，能够为客户提供高质量、定制化的产品和服务。其先进的生产工艺和严格的质量控制体系，确保了产品在市场上的竞争力。如需了解更多详细信息，可以参考相关生产流程文档或联系公司获取更多资料。