在现代电子工业中，雷达传感器（如毫米波雷达、激光雷达等）已成为智能驾驶、安防探测及工业自动化的核心组件。雷达产品通常工作在极高频频段（如24GHz或77GHz），这对 PCBA（印制电路板组装）的制造精度提出了近乎苛刻的要求。

对于高频雷达而言，PCBA 上的每一处设计偏差、焊接缺陷或阻抗不均，都会直接反映为探测距离缩减、目标漂移或误报。作为专注于高精尖制造的民营企业，TKE 深圳光明工厂深耕通讯及精密感知领域，建立了一套从信号完整性管理到全流程品质管控的成熟体系。

一、 信号完整性：高频射频电路的“生命线”

雷达传感器之所以能实现精准探测，核心在于高频电磁波的发射与接收。在 PCBA 制造环节，信号完整性（SI）的保持是最大的挑战。

1. 极致的阻抗控制

在高频环境下，电路板上的走线已不再是简单的导线，而是分布参数电路。铜箔的厚度、介质的均匀性、甚至是过孔的残桩（Stub），都会改变阻抗。TKE 深圳工厂的工艺工程师团队在产品导入阶段，会根据高频板材（如 Rogers 等）的物理特性进行精密建模，配合先进的阻抗测试设备，将阻抗公差严格压制在+-5%以内。

2. 高精度 SMT 贴装

雷达射频段（RF）的元器件封装极小，且对位置偏移极度敏感。微小的贴装位移就会改变分布电容，导致信号调谐失效。

为解决这一痛点，TKE 深圳工厂配备了顶级硬件：9 条松下（Panasonic）高速双轨贴片线以及 3 条雅马哈（YAMAHA）贴片线。这 12 条产线确保了在处理大规模、复杂封装元器件时，依然能保持极高的对位精度与压力稳定性。

二、 关键工艺细节：如何灭绝探测隐患？

雷达传感器往往在恶劣环境下运行，其长期工作的稳定性需要靠“看不见”的工艺细节支撑。

1. BGA 与高集成芯片的深度检测

雷达主控板通常集成大量 BGA（球栅阵列）封装芯片。这些芯片底部的焊点是肉眼无法察觉的质量“黑洞”。

在我们的品质保障体系中，X-RAY 焊接检测是不可或缺的环节。通过穿透性射线，我们可以精确观测到芯片底部的焊球空洞率（Voiding）、连锡或虚焊。确保每一个焊点都能经受住工业级甚至是航天级的震动与温变测试。

2. 三防漆涂覆：应对复杂运行环境

雷达传感器多安装在户外或扫地机器人内部，面临潮湿、盐雾和灰尘。TKE 深圳工厂配置了 3 条自动三防漆涂覆线体。不同于传统的人工喷涂，自动化线体能够精确控制涂层的厚度与路径，确保 PCBA 在受到全方位防护的同时，不会干涉雷达天线区域的信号发射。

三、 TKE 深圳工厂：国内领先的高精尖制造基地

在 TKE 的全球战略布局中，深圳光明工厂始终扮演着“技术领头羊”的角色。

目前，深圳工厂厂房面积超过 20,000 平方米。在这里，400 名员工协同工作，涵盖了从办公室行政、高阶工艺技术到一线车间组装的全维度职能。这种人员结构的优化配置，确保了技术方案能被快速、准确地转化为合格的产品。

我们的硬件实力支撑着高强度的交付需求：

• 日贴片产能达 4100 万点，能快速消纳大批量的网通、雷达及医疗订单。

• 6 条 DIP 后段测试组装线，支持从 PCBA 到整机组装的无缝衔接。

• 军工与医疗级认证： 依托 GJB 9001C（军工）、IATF 16949（汽车）以及 ISO 13485（医疗）等认证体系，我们建立了 9 道检验关卡，真正做到“灭绝一切隐患”。

四、 跨境协同：技术沉淀与规模交付的平衡

作为雷达与网通领域的一流 ODM/OEM 合作伙伴，TKE 提供了成熟的跨境配套方案。当客户在深圳工厂完成技术验证与高精尖产品定型后，对于后续的大批量订单，我们可以无缝协同位于越南北部宁平省的 TOPSUN 鼎阳工厂。越南工厂目前占地 30,000 平方米，拥有超过 1,000 名员工，贴片月产能高达 7 亿点。随着越南二厂正在紧锣密鼓地建设中，我们的全球化供应弹性将进一步增强。

结语

雷达传感器的竞争，本质上是探测精度的竞争。而精度的背后，是代工厂对信号完整性的敬畏与对工艺细节的严苛。

TKE 深圳工厂凭借先进的松下/雅马哈线体、专业的三防涂覆工艺以及 400 名员工的协同配合，致力于为全球雷达厂商提供最稳健的 PCBA 制造方案。我们不仅制造电路板，更是在为每一台雷达设备注入“精准探测”的灵魂。