随着工业智能化的加速发展，工控机（Industrial PC，IPC）作为生产制造、设备控制与信息采集的核心计算平台，其稳定性与可靠性直接关系到整个系统的运行效率。在工控机PCBA制造过程中，SMT贴片工艺是确保其高性能、高耐用性、高一致性的关键步骤。

作为专注SMT贴片与PCBA制造的专业企业，TKE卓能创展依托先进设备、成熟制程与严格的质量管理体系，为各种工业场景下的工控机提供高可靠、高标准的制造服务，助力客户实现高性能量产。

一、工控机SMT贴片的工艺挑战

工控机广泛应用于自动化生产线、机器人控制、能源管理、轨道交通等严苛环境，因此对其PCBA的制造工艺提出了更严格的要求。

 1. 元器件种类多、封装复杂

工控机通常集成：

• 大型BGA/FBGA、QFN封装芯片

• 多层高速接口器件

• 高频时钟芯片

• 工业级电源模块

• 多种保护器件

这些元器件对贴装精度、温度管理和焊接一致性要求显著高于消费类电子。

2. 耐高温、抗震动要求严格

工控机经常工作于：

• 高温（70℃以上）

• 强振动 / 高频冲击

• 超长时间连续运行（7×24小时）

因此焊点必须具备极高的机械强度与金属间化合物稳定性。

3. 大板尺寸带来的制造难度

工控机主板多为：

• 大尺寸PCB（如 180mm × 200mm 或更大）

• 多层板（6层、8层甚至10层）

• 高频/高速结构设计

这对锡膏印刷均匀性、回流焊温度曲线一致性带来很大挑战。

二、TKE卓能创展的工艺优势

（1）高精度贴片设备与微间距工艺能力

TKE卓能创展引进国际品牌高速贴片机，具备：

• 支持0201元件与0.3mm pitch BGA/QFN

• 自适应视觉定位系统、亚微米级校准能力

• 适配大尺寸PCB吸附、定位与防翘曲控制

 在锡膏印刷环节，配合：

• 定制钢网设计

• SPI全覆盖检测

有效避免工控机常见的虚焊、少锡与桥接问题。

（2）智能回流焊接系统

依据工控机中不同器件的特性（如CPU BGA、DDR、MOSFET、电源模块等），TKE专业工程团队会制定专用的多温区回流焊曲线：

• 全程精确控制温差

• 降低大板翘曲概率

• 提升大BGA焊点润湿性

• 避免阴影区温度不足导致的潜在焊点隐患

确保每块工控机主板都具备一致、可靠的焊接质量。

（3）严苛的全流程质量检测

针对工控机产品高可靠性的特性，TKE采用多重检测体系：

• AOI 自动光学检测

• X-Ray 检测（针对BGA/QFN等隐蔽焊点）

• 在线ICT电测

• 高温老化测试（可按需）

• 多点尺寸检测与板翘度检测

对关键部件（如CPU、存储芯片、电源电路）进行逐点验证，确保每一块工控机PCBA都能经得起工业环境的考验。

三、工控机SMT贴片的应用与价值

在工业自动化、能源管理、工厂MES系统、机器人控制、智能物流等领域，工控机PCB的制造质量直接影响：

• 数据采集的准确性

• 运动控制的实时性

• 系统运行的稳定性

• 长期连续工作的可靠性

高标准的SMT贴片工艺能够显著提升工控机：

• 抗震性能

• 抗温漂能力

• 电气性能稳定性

• 产品寿命周期

例如：

• 在智能工厂控制中，高质量的工控机能够确保PLC与传感器信号处理稳定运行；

• 在能源管理系统中，工业级主板可实现长时间高温环境下的稳定控制逻辑执行。

四、选择TKE卓能创展的理由

作为专业的SMT贴片加工与PCBA生产服务商，TKE卓能创展具备：

✔ 高精度贴片与大板制造能力

适配工控机常见的大尺寸、多层、高复杂度板型。

✔ 完整的制程监控体系

从DFM评估 → 钢网设计 → SMT生产 → 回流焊 → AOI/X-Ray → 高温老化（可选）全过程可控。

✔ 工业级质量认证体系

严格执行 IPC 标准与工业类PCBA的特殊要求，满足工控、汽车、通讯等高可靠性领域需求。

✔ 一站式制造服务

PCB生产、SMT贴片、DIP焊接、组装测试、定制化检验流程等均可提供。

结语

工控机作为工业体系的“运算核心”，其PCBA制造质量必须达到高标准的稳定性与可靠性要求。通过专业化的SMT贴片工艺、精密的温控策略和严格的质量检测，TKE卓能创展为工控机产品在严苛场景下的长期稳定运行提供了坚实保障。

如果您正在研发或量产工控机产品，欢迎联系 TKE卓能创展工艺团队：

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我们将以专业制造能力，为您的工业级产品保驾护航。