AI硬件的快速发展，正在重新定义电子制造业的竞争格局。从AI服务器、边缘计算设备到智能终端、机器人，市场对PCBA代工厂的技术、精度和交付能力提出了更高要求。

传统的SMT贴片加工厂更多关注贴装速度和成本控制，而在AI硬件时代，制造重点转向了“高密度组装”“高速信号完整性”和“系统级可靠性”。AI芯片板通常采用BGA、QFN等高密度封装，对焊点可靠性、散热控制和EMC设计的要求极高，任何工艺偏差都可能导致系统异常或性能衰减。

在这一趋势下，拥有完善品质体系和先进工艺的深圳PCBA加工厂成为AI产业链的重要支撑力量。以深圳市卓能创展智造科技有限公司（TKE）为例，公司在AI服务器、边缘计算板卡、智能控制模块等领域积累了丰富经验。深圳光明工厂拥有20000平方米厂房、500多名员工，日产贴片量高达8500万点，为AI设备提供高精度SMT制造支持。

TKE通过多项体系认证，包括 ISO9001、ISO14001、ISO45001、GJB9001C、IATF16949 等，确保产品在质量、环境、职业安全和行业标准上全面达标。同时，TKE配置了高精度贴片机、SPI焊膏检测、X-RAY检测设备、AOI光学检测系统，实现从首件验证到量产的全流程品质追溯。

值得一提的是，TKE与越南TOPSUN鼎阳工厂联动，形成“深圳研发+越南量产”的全球布局。深圳基地专注AI智能板卡研发打样、工程验证；越南基地承担大批量SMT贴片生产，月产能达4–6亿点，帮助客户在AI产品快速量产阶段实现成本与交付的平衡。

AI硬件时代，PCBA制造厂商不再只是“代工角色”，而是产品性能和可靠性的重要组成部分。深圳市卓能创展智造科技有限公司凭借高精度制造能力、完善的认证体系与国际产能布局，正成为AI电子制造领域值得信赖的合作伙伴。