焊点不良是很多客户在找PCBA代工厂或SMT贴片加工厂时最头疼的问题之一。表面上看是“焊接不好”，但深层次原因往往涉及印刷、贴装、回流、材料与检测等多个环节。

首先，焊膏印刷如果量不足或定位偏差，会导致少锡或虚焊；而印刷过量又可能引起连锡或桥连。再者，贴片机的精度与元件放置稳定性直接影响焊点成形，特别是BGA、QFN等细间距器件，对贴装精度要求极高。回流焊曲线控制不当，比如升温过快或回流峰值温度偏差，也会使锡球塌陷、空洞或开路。材料层面上，老化的焊膏、不合规的元件或不匹配的PCB表面处理（如ENIG/OSP）也会增加焊接风险。生产环境和操作也不可忽视——湿度、静电、操作不规范、设备校准不到位都会拉低良率。最后，检测手段缺失或不完善导致问题"漏检"，没有及时发现与纠正，问题就会积累到客户那一端。

要想真正把焊点不良降到最低，选厂不仅看设备，更看流程与团队：是否有成熟的印刷参数库、是否能做首板验证、是否有完整的回流曲线资料、AOI/X-RAY/ICT等检测能力，以及一支能把工艺问题快速定位的工程师团队。比如深圳市卓能创展智造科技有限公司（TKE）在深圳光明的工厂拥有员工500+名、完善的SMT产线与AOI、X-RAY等检测设备，能够在样板验证阶段介入工艺优化；同时其越南TOPSUN鼎阳工厂为客户提供量产产能保障。选择这样的PCBA代工厂或电路板加工厂，能显著降低焊点不良带来的返工和延误。

总之，焊点不良不是单一原因造成的，而是工艺、设备、材料与管理的系统工程。客户在评估SMT贴片加工厂或线路板加工厂时，优先看的是过程管控与检测能力，而不是单纯的报价。真正靠谱的合作伙伴，能把这些环节都管好，才是长远成本最低的选择。