在电子制造领域，波峰焊与回流焊是两种极为重要的焊接工艺，它们各有特点，适用于不同的生产场景。接下来，我们将详细探讨二者区别与适用之处。

焊接原理：主动接触与加热重熔

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。在这个过程中，融化的锡形成类似波浪的形状，电路板以特定角度通过波峰，引脚便被焊接在电路板上。回流焊则是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。

焊接效果：饱满与精细的差异

从焊接原理的不同，导致了二者焊接效果也各有特点。波峰焊焊点饱满，但由于焊接时液态锡流动冲击较大，对于一些精密元器件可能存在焊接不良风险。回流焊焊点均匀、牢固，更适合精细间距的元器件焊接，能保证较高的焊接质量。

设备差异：复杂与紧凑之分

在设备方面，波峰焊设备相对复杂，需要有锡炉、传送装置等，占地面积较大。回流焊设备则相对紧凑，主要由加热系统、传送系统等组成。波峰焊设备成本较高，维护也相对复杂；回流焊设备成本相对较低，且维护较为方便。

适用场景：插件与贴片的选择

适用场景上，波峰焊适合对插件式元器件进行焊接，比如一些传统的电子设备中，有较多引脚插件的电路板生产。像大型家电产品中的控制板，由于元器件引脚数量多、间距大，波峰焊能够高效完成焊接工作。回流焊则广泛应用于表面贴装技术（SMT）的电路板焊接，像手机、电脑等电子产品的主板，大量采用表面贴装元器件，回流焊能精准地将这些微小元器件焊接在电路板上，满足其高精度的焊接要求。

卓能创展：优质焊接服务保障

深圳市卓能创展智造科技有限公司（TKE 卓能创展）在 PCBA 代加工领域，拥有丰富的焊接工艺经验。公司引入了如ersa回流焊、日东波峰焊等先进设备，无论是采用波峰焊还是回流焊工艺，都能凭借 20 年的供应链经验和成熟的生产工艺，确保产品质量。