深圳市卓能创展智造科技有限公司 PCBA 加工设备全解析

一、核心生产设备：高精度 SMT 贴片与焊接系统

松下 NPM 双轨高速贴片机

型号与产能：深圳工厂 14 条、越南工厂 10条，贴片日产量达 8500 万点，单台速度最高 84000CPH（Chip 元件）。

技术特性：贴装精度 ±30μm，支持 01005 超微型元件、0.25mm 密脚间距 QFN 及复杂 BGA 封装（如 0.3mm 间距）。

双轨设计可同时处理两种不同 PCB，切换时间≤5 分钟，适合多品种小批量生产。

搭载智能供料器（i-Feeder），自动检测元件剩余量并预警，减少停机时间。

应用场景：汽车电子 ECU 控制板、医疗设备高精度模块、5G 通信基站高密度板卡。

回流焊炉与波峰焊设备

回流焊：品牌：劲拓（深圳工厂）、BTU（越南工厂）。

技术参数：10-12 温区，氮气保护（氧含量≤50ppm），峰值温度控制精度 ±2℃，支持无铅焊接（SnAgCu 合金）。

工艺优势：针对车规级产品，采用分段式冷却（冷却速率 3-6℃/ 秒），减少焊点内部应力，提升长期可靠性。

波峰焊：深圳工厂 4 条线，每日处理 7-8 万 PCS 板，配备选择性波峰焊头，可精准焊接插件元件（如大电流端子），避免桥接缺陷。

氮气保护波峰焊（氧化率≤0.5%），提升焊点润湿性，适用于高频通信板等对信号完整性要求高的场景。

二、全流程检测设备：零缺陷质量管控

3D SPI（焊膏检测）与 3D AOI（自动光学检测）

3D SPI：品牌：Koh Young（韩国），精度 ±10μm，检测速度 150cm²/ 秒。

功能：实时监测锡膏印刷厚度（要求 ±10%）、面积、偏移，拦截 99.5% 的印刷缺陷。

3D AOI：品牌：CyberOptics（美国），分辨率 0.05mm，检测项目包括元件缺失、极性错误、焊点空洞等。

智能算法：AI 深度学习模型自动识别微小缺陷（如 0.1mm 虚焊），误报率低于 0.1%。

数据集成：检测结果直接反馈至 MES 系统，自动调整贴片机参数，实现闭环优化。

X-Ray 检测仪与 ICT/FCT 测试系统

X-Ray：型号：Nordson DAGE 4000，分辨率≤5μm，穿透厚度≤10mm。

应用：检测 BGA、QFN 等隐藏焊点内部空洞率（车规要求≤10%），并通过 3D 断层扫描定位缺陷位置。

ICT 测试：设备：泰瑞达（Teradyne）J750，测试点数≤2000 点，可检测开路、短路、元件参数异常。

治具设计：采用弹簧针（Pogo Pin）接触，定位精度 ±0.05mm，支持飞针测试（免治具）。

FCT 功能测试：定制化测试台：模拟实际工作环境（如 - 40℃~85℃温度循环），验证车载电源板纹波噪声（≤50mV）、通信模块信号完整性（误码率≤1e-9）。

三、特殊工艺设备：满足多元化应用需求

点胶与三防涂覆设备

高精度点胶机：品牌：Asymtek（美国），胶点直径控制在 60-120μm，支持底部填充（Underfill）、顶部包封（Glob Top）工艺。

技术亮点：CCD 视觉定位（±0.02mm）+ 激光测高，适用于 BGA 封装底部填充，避免溢胶影响散热。

三防漆线体：深圳工厂 4 条线，采用选择性涂覆（Conformal Coating）技术，涂覆厚度 50-150μm，支持 UV 固化（固化时间≤30 秒）或热固化（80℃/30 分钟）。

应用场景：户外通信设备防潮、医疗设备防生物污染。

BGA 返修与 DIP 插件设备

BGA 返修台：型号：OK International 2020，支持 0.3mm 间距 BGA 元件，温度控制精度 ±1℃，氮气保护（氧含量≤100ppm）。

工艺能力：通过红外成像实时监测焊点状态，返修良率≥99%。

DIP 插件线：深圳工厂 4条线，配备全自动插件机（如 YAMAHA YV100X）和手工插件工位，每日处理 5-8 万 PCS 板。

特殊工艺：针对车规板，采用波峰焊前预热（150℃/3 分钟），减少元件热应力。

四、智能化与环保设备：绿色制造与效率提升

MES 智能制造系统

全流程追溯：每块 PCBA 绑定唯一 ID，实时采集贴片机坐标、回流焊温度曲线、测试数据等 300 + 项参数，支持 15 秒内追溯至物料批次、设备编号及操作人员。

防错机制：换料时强制扫码验证，MES 系统自动比对工单 BOM 与实际物料，错料报警响应时间≤10 秒。

环保与节能设备

无铅焊接：全面采用无铅焊料（SnAgCu），符合 RoHS/REACH 标准，锡渣产生量减少 30%。

废气处理：回流焊炉配备活性炭吸附装置，VOCs 排放浓度≤50mg/m³，满足欧盟环保要求。

智能照明与空调节能：车间采用 LED 智能照明（能耗降低 60%）和变频空调系统，整体能耗较传统工厂降低 25%。

五、设备管理与技术升级：持续竞争力保障

预防性维护（PM）与校准

贴片机：每生产 500 万点进行精度校准（使用激光校准仪），更换吸嘴磨损件。

回流焊：每周清洁炉膛，每月检测温度均匀性（±2℃以内），每季度更换发热丝。

检测设备：3D AOI 每日进行标准板校验，X-Ray 每半年送第三方机构计量认证。

2025 年设备升级计划

AI 检测系统：引入深度学习算法，提升 AOI 对微小缺陷（如 0.05mm 裂纹）的识别率，误报率进一步降低至 0.05%。

全自动上下料机器人：在 SMT 产线部署协作机器人（Cobot），实现 PCB 板自动上料、下料，减少人工干预，提升效率 15%。

数字化孪生系统：构建虚拟工厂模型，实时模拟设备运行状态，预测性维护准确率提升至 90%。