AI 计算机产品 SMT 贴片加工核心注意事项

1. 高精密元件处理与静电防护

AI 芯片（如 GPU、FPGA）多为 BGA/FC 封装，引脚间距≤0.4mm，需全程防静电环境（ESD 车间 + 离子风机），元件拆包后严格遵循 MSL 湿度管控，避免受潮开裂。

2. 贴装精度与设备适配

设备要求：采用高精度贴片机（如 DEK/ASM），定位精度达 ±25μm，应对 AI 板高密度拼板与异构集成需求（如芯片 + 散热片同步贴装）。

工艺要点：通过 3D SPI 预设焊膏量，避免桥连；BGA 元件需激光定位 + 视觉校准，确保焊球与焊盘 100% 对齐。

3. 回流焊温度曲线定制

AI 芯片导热层厚、热容量大，需定制 “阶梯式升温曲线”： 

预热段（150~180℃）延长至 90s，消除元件温差；

回流峰值控制在 230~245℃（根据无铅焊膏类型调整），避免芯片焊点虚焊或 PCB 碳化。

4. 多层板焊接可靠性优化

AI 主板多为 16 层以上 HDI 板，需通过 X-Ray 实时检测内层焊点，配合 3D AOI 扫描元件翘曲度，杜绝 “立碑”“空焊” 等隐性缺陷。

5. 散热组件特殊工艺

导热硅胶片贴装：采用高精度点胶机控制厚度（±50μm），避免挤压芯片；

金属屏蔽罩焊接：使用氮气回流焊降低氧化，确保电磁兼容性（EMC）达标。

卓能创展核心优势

配备 DEK Horizon 03iX 贴片机、ERSA 氮气回流焊炉，全流程执行 ISO 13485 级洁净标准，可承接算力服务器、AI 边缘终端等高密度电路板加工，通过 100% X-Ray+AOI 双重检测，保障 AI 产品长期运行稳定性。

专注高难度 SMT 贴片，为 AI 硬件提供全链路可靠性保障。