PCBA厂家如何减少产品不良的产生 —— 深圳市卓能创展智造科技有限公司

深圳市卓能创展智造科技有限公司（TKE）在PCBA加工领域积累了丰富的经验，通过一系列优化措施和质量控制体系，有效减少了产品不良的产生。以下是TKE在减少产品不良方面采取的关键措施：

1. 加强工艺控制

优化焊接工艺：确保焊接参数、焊接温度和焊接时间等工艺参数设置在合理范围内，提高焊接质量，减少焊接不良现象。

工艺参数优化：采用DOE试验方法优化工艺参数，如速度、压力、擦拭频率、脱模速度、回流焊工程温度设定等。

2. 提高设备精度和稳定性

设备维护：定期校准和维护贴片机、回流焊炉、印刷机等设备，确保其精度和稳定性。

自动化设备：引入自动化设备，如自动贴片机、自动印刷机等，提高生产效率和产品质量。

3. 严格材料控制

材料检验：对焊膏、元件、电路板等材料进行严格检验，确保材料质量合格。

供应商管理：严格控制材料的供应商选择，确保原材料和元器件的质量。

4. 加强员工培训

操作技能提升：定期对操作人员进行培训，提高其操作技能和质量意识，减少人为失误。

质量管理培训：对质量管理人员进行培训，提高其质量管理水平，确保产品质量。

5. 完善质量检测体系

自动化检测：引入智能检测技术，如AOI（自动光学检测）、X射线检测等，提高检测效率和准确性。

质量标准：采用国际标准（如ISO 9001）的质量管理体系，并定期进行审核和优化。

6. 环境控制

生产环境：保持生产环境洁净，控制温湿度，避免电路板污染。

静电防护：维持生产环境的相对湿度在40%-60%RH范围内，减少静电对电路板的影响。

7. 工艺设计优化

DFM审核：在新产品设计阶段进行设计可制造性分析（DFM），优化PCB尺寸、孔和MARK点定位、焊盘设计等。

工艺流程优化：通过DFMEA分析找出潜在故障问题，并制定预防措施。

8. 数据分析与持续改进

数据分析：收集生产过程中的各项数据，进行质量分析，优化生产流程和工艺参数。

持续改进：定期回顾生产过程中的问题，制定改进计划，持续优化生产流程。

通过以上措施，深圳市卓能创展智造科技有限公司能够有效减少PCBA加工中的不良现象，提高产品的质量和可靠性，满足客户对高品质电子产品的需求。