线路板加工组装工程中提高良品率可从多个方面着手，深圳市卓能创展智造科技有限公司在这些方面具有诸多优势，具体如下：

优化设计设计规则检查：在设计阶段，利用 EDA 工具进行严格的设计规则检查，识别如走线过密、焊盘尺寸不匹配等潜在问题，确保设计符合制造要求。卓能创展拥有专业的工程师团队，专注于工艺研发、提升、优化改进及产品优化方案的制定与实施，能够在设计阶段引入严格的检查流程，保障设计的高质量，提高电路板的可制造性和可靠性。

改进工艺焊接工艺优化：焊接是关键工艺步骤，需优化焊接温度、时间和焊锡量，并选择高质量的焊锡和助焊剂。卓能创展的工程师团队会持续优化焊接工艺，确保焊接过程的稳定性和一致性，减少焊接缺陷。

清洁和去湿：焊接前确保 PCB 和组件表面清洁，去除氧化物和污染物，同时控制生产环境的湿度。卓能创展注重生产环境的管理，保持环境的清洁和干燥，减少环境因素对良品率的影响。

严格质量控制实施在线检测：通过自动光学检查（AOI）检测焊点、短路、开路等问题，利用 X 射线检查 BGA 等不易检测的焊点。卓能创展在生产线上安装了自动化检测设备，可实时监控生产质量，及时发现并解决问题。

进行抽检：定期对产品进行抽检，根据行业标准和客户要求制定严格的检验标准。卓能创展建立了严格的抽检制度，确保产品符合质量要求，及时识别和纠正生产中的问题。

持续改进策略数据分析和反馈：分析生产中出现的缺陷数据，找出根本原因，并收集客户反馈，据此改进生产工艺和设计。卓能创展建立了数据分析和反馈机制，能够持续优化生产过程，提升产品质量。

员工培训和技能提升：为员工提供定期的技能培训和工艺知识更新，并进行技能考核。卓能创展重视员工培训，通过提升员工的技能水平和工作能力，提高生产过程的稳定性和产品质量。