电脑 PCB 板贴片加工的注意事项如下：

元器件存储与处理：电子元器件应存放在防潮干燥的环境中，避免受热、潮湿等。焊接前，可放置元器件在真空箱中排出气体，以减轻气体对焊接的影响。

PCB 板表面处理：需对 PCB 表面进行金属化处理，去除油污、污垢以及表面氧化物等，还要检查 PCB 表面是否平整，保证元器件能贴合到正确位置。

合理设置焊接温度：根据元器件的性质和贴合面积来确定合适的焊接温度，避免过度加热导致元器件损坏或焊点失效。

选择合适焊接机器：根据元器件的大小、形状以及焊接质量等要求来选择焊接机器，以确保贴片焊接的效果和质量。

选用合适焊接材料：选用在高温下具有良好流动性和能可靠连接的焊锡丝，且要符合环保要求，避免使用含铅等有害物质的焊接材料。

确保贴装精度：控制贴装设备的定位精度，保证电子元件准确贴装在 PCB 板的指定位置上，还要控制元件贴装后的高度一致性，确保元件的极性、方向正确无误。

关注 PCB 板设计：如果 PCB 板没有工艺边，需要确保元器件布局不会与贴片机的轨道或夹具发生干涉，元器件与板边应保持足够距离，必要时制作专用夹具或治具来固定 PCB 板。

注意工作环境与操作规范：工作区域应保持清洁，禁止放置与工作无关的杂物，避免操作人员的油脂等污染 PCB 板和元器件。对 EOS/ESD 敏感的元器件及 PCB，要做好标识并在防静电工作台上完成操作。

深圳市卓能创展智造科技有限公司在电脑 PCB 板贴片加工领域有丰富经验和专业能力。其拥有先进设备，如 16 条松下 npm 双轨高速贴片线等，能保证贴片精度和生产效率。
技术团队专业，可解决加工中的技术难题，并且严格按照国际质量标准操作，通过 MES 智能制造系统实现可视化管控，确保产品质量。这些优势使其在电脑 PCB 板贴片加工方面具备较高的水准和可靠性，能够为客户提供优质的加工服务。