专业通信模块PCBA加工服务 | 高可靠、低延时，一站式解决方案

——深圳市卓能创展智造科技有限公司，专注通信类电子制造

通信模块PCBA加工的核心挑战与注意事项

通信模块（如4G/5G、LoRa、NB-IoT等）对PCBA的信号完整性、抗干扰性、长期稳定性要求极高，加工过程中需严格把控以下要点：

1. 高频信号完整性保障

阻抗控制：高频线路需严格匹配阻抗（如50Ω），避免信号反射。

材料选择：推荐使用罗杰斯（Rogers）高频板材或FR4+混压板，降低介电损耗。

布线优化：差分走线、等长处理，减少串扰和延时。

2. 电磁兼容性（EMC）设计

屏蔽工艺：关键区域采用金属屏蔽罩或导电漆，抑制辐射干扰。

接地策略：多层板需划分数字/模拟地，避免共地噪声。

滤波元件布局：高频滤波电容尽量靠近IC电源引脚。

3. 长期可靠性验证

环境应力测试：通过85℃/85%RH高低温湿热循环测试，确保模块在恶劣环境下稳定工作。

振动测试：模拟运输及使用场景，避免虚焊/元件脱落。

通信压力测试：连续72小时满负荷数据传输，验证零丢包率。

卓能创展的通信模块PCBA加工优势

1. 行业领先的硬件与技术储备

高精度设备：配备日本富士NXT III贴片机（±0.025mm精度）、美国BTU回流焊（温控±1℃），支持01005微型元件贴装。

检测体系：3D SPI焊膏检测 + 在线AOI + 射频参数测试仪，全流程拦截缺陷。

特殊工艺：

激光钻孔：支持0.1mm微孔加工，满足HDI板需求。

选择性焊接：避免高温对敏感元件的损伤。

2. 通信行业深度经验

典型案例：

5G基站射频模块：实现99.2%直通率，插损＜0.5dB。

车载T-BOX通信板：通过AEC-Q100车规认证，不良率＜200PPM。

工业物联网网关：支持-40℃~85℃宽温运行，累计交付超50万套。

标准化流程：从DFM设计评审到量产，提供信号仿真报告和EMC预测试服务。

3. 快速响应与柔性化服务

小批量快速打样：5-7天交付工程样品，支持单板或Panel拼板。

物料协同管理：与村田、Skyworks等原厂合作，保障射频元件稳定供应。

保密与溯源：签署NDA协议，全程条码追溯，支持工控级数据加密。

客户见证

“卓能为我们的LoRa通信模块优化了天线匹配电路，量产良率从92%提升至98.5%，并帮助通过FCC认证。”

——某物联网上市公司技术总监

选择卓能创展的4大理由

经验丰富：累计加工通信类PCBA超3000万片，故障率低于行业均值40%。

全链路支持：提供PCB设计优化、BOM配单、组装测试一站式服务。

严苛品控：执行IPC-A-610 Class 3标准，关键岗位由10年以上工程师监制。

透明交付：开放生产进度实时查询，并提供详细的MTBF可靠性报告。