PCBA生产流程及工艺

深圳卓能创展智造科技有限公司（TKE）是一家专注于PCB、PCBA高精尖产品生产制造的民营企业，凭借精湛的技术与丰富的经验，不断攻克SMT加工难题，成为SMT加工行业的创新引领者。公司致力于为客户提供高品质、高效率的PCBA代工代料服务，其生产流程及工艺优势在全球电子制造领域中具有显著竞争力。

PCBA生产流程及工艺涵盖了从裸板到最终电子产品装配的整个过程，以下是主要步骤：

1. 原材料准备

检查和准备PCB（裸板）和所有电子元器件：确保PCB无缺陷，元器件符合设计要求。

2. 丝印

将焊膏（Solder Paste）通过丝网印刷到PCB的焊盘上：焊膏由焊料和助焊剂组成，用于连接元器件引脚和PCB焊盘。

3. 贴片

使用自动贴片机将表面贴装元器件（SMD）精确地放置在印有焊膏的PCB焊盘上：贴片机通过真空吸嘴或机械手臂进行元器件的拾取和放置。

4. 回流焊接

将贴好元器件的PCB通过回流焊炉，焊膏在高温下熔化并固化：形成可靠的电气和机械连接。

5. 光学检查

使用自动光学检查设备检查PCB上的焊接质量：检测焊接缺陷、错位、漏贴、焊接桥接等问题。

6. 插件元器件插装

对于需要使用通孔插装元器件（如电解电容、大功率元件等），通过手工或自动化设备将元器件插入PCB的通孔中。

7. 波峰焊接

对于通孔插装元器件，通过波峰焊接工艺将焊锡熔化并通过波峰与元器件引脚和PCB焊盘连接。

8. 清洗

通过化学清洗或超声波清洗去除焊接过程中残留的焊剂和其他污染物：确保PCB表面洁净，防止电化学迁移和腐蚀。

9. 电气测试

进行在线测试或功能测试：验证电路板的电气性能，确保其功能和可靠性。

10. 返工和修复

对于在检查和测试中发现的问题，通过手工焊接、返工台或其他设备进行修复：确保所有PCB符合质量标准。

11. 组装

将通过测试的PCBA组装到最终产品中：可能包括连接外壳、安装散热器、固定连接器等。

12. 最终测试

对完整组装的产品进行最终测试：验证其整体功能和性能，确保产品在出厂前完全符合规格和质量要求。

13. 包装和出货

对合格的产品进行清洁、包装，按要求贴上标签，做好防静电和防潮保护：准备发货给客户。

这些步骤构成了典型的PCBA生产流程，各步骤可能根据具体产品和制造工艺的不同有所调整和优化。

深圳卓能创展智造科技有限公司凭借其强大的专业团队、先进的生产设备、严格的质量控制和全球布局与服务，成为PCBA制造领域的佼佼者。公司不仅能够提供高品质、高效率的PCBA代工代料服务，还能满足客户在不同领域的多样化需求，为客户提供一站式解决方案。