从设计到制造的全过程—卓能创展制造

深圳SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元器件直接贴装在印制电路板（PCB）表面的技术，其工艺流程一般包括以下几个主要环节：

锡膏印刷

准备工作：首先要准备好锡膏、钢网和 PCB 板。锡膏是由锡粉和助焊剂等混合而成的膏状焊料，钢网则是根据 PCB 板上焊盘的布局和尺寸制作的模板，其开口与焊盘位置对应。

印刷操作：将钢网紧密贴合在 PCB 板上，通过刮刀将锡膏均匀地刮过钢网表面，使锡膏通过钢网的开口漏印到 PCB 板的焊盘上。印刷过程中，需要控制好刮刀的速度、压力和角度等参数，以确保锡膏印刷的厚度均匀、量适中，且位置准确。

元件贴装

上料：将各种表面贴装元件（如电阻、电容、芯片等）放置在贴片机的供料器上，供料器会按照一定的顺序和节奏为贴片机提供元件。

定位与贴装：贴片机通过视觉识别系统对 PCB 板上的标记点和元件进行识别和定位，然后利用吸嘴将元件从供料器中吸取出来，准确地贴装到 PCB 板上已经印刷好锡膏的焊盘位置上。贴装过程中，贴片机需要根据元件的类型、尺寸和形状等，调整吸嘴的压力、贴装速度和高度等参数，以确保元件贴装的精度和质量。

回流焊接

预热阶段：将贴装好元件的 PCB 板送入回流焊炉中，首先经过预热区。在预热阶段，PCB 板和元件被缓慢加热，使锡膏中的助焊剂开始挥发，去除元件和焊盘表面的氧化物，同时使 PCB 板和元件达到一定的温度，为后续的焊接做好准备。预热温度一般在 100℃-150℃之间，预热时间为 60-120 秒。

保温阶段：经过预热后，PCB 板进入保温区，温度保持在 150℃-180℃左右，持续时间为 30-60 秒。在保温阶段，锡膏中的锡粉开始逐渐熔化，与元件引脚和 PCB 板焊盘表面形成良好的浸润。

回流阶段：保温结束后，PCB 板进入回流区，这是焊接的关键阶段。在回流区，温度迅速上升到锡膏的熔点以上，一般达到 210℃-230℃，使锡膏完全熔化，形成液态的焊料，在表面张力的作用下，焊料润湿元件引脚和 PCB 板焊盘，形成良好的焊接连接。回流时间一般为 30-60 秒。

冷却阶段：焊接完成后，PCB 板进入冷却区，通过强制风冷或水冷等方式，使 PCB 板和焊接部位迅速冷却，液态焊料凝固，形成牢固的焊点。冷却速度一般控制在 3-6℃/ 秒。

检测与返修

外观检测：通过人工目检或自动光学检测（AOI）设备，对焊接后的 PCB 板进行外观检查，查看元件是否贴装正确、有无偏移、立碑、虚焊、短路等缺陷。

功能检测：使用测试夹具或测试设备对 PCB 板进行功能测试，检查电路是否正常工作，各项电气性能是否符合要求。

返修：对于检测出的有缺陷的 PCB 板，需要进行返修。返修人员根据缺陷的类型和位置，使用热风枪、烙铁等工具对焊点进行重新加热、调整或更换元件，以修复缺陷。

其他辅助工序

点胶：对于一些需要加固或防潮的元件，可能需要在元件周围或底部进行点胶操作。通过点胶机将胶水均匀地涂抹在指定位置，待胶水固化后，可提高元件的稳定性和可靠性。

清洗：在焊接完成后，PCB 板表面可能会残留一些助焊剂、油污等杂质，需要进行清洗。清洗可以采用超声波清洗、溶剂清洗等方法，去除杂质，提高 PCB 板的绝缘性能和外观质量。