Q：公司SMT工艺精度可以达到什么标准？

A：全系搭载松下NPM高端贴片产线，支持超高精密工艺：最小贴片元件01005、最小BGA间距0.3mm，可完成高层数精密板、微型元器件、高密度布线电路板生产，满足高端电子产品精密制造要求。

Q：整体产能与日产能、月产能规模如何？

A：深圳基地日贴片产能可达8500万点，适配打样、中小批量加急订单；越南基地月贴片产能4-6亿点，专注大批量稳定量产，双基地联动可灵活匹配客户不同量级订单需求。

Q：工厂具备哪些检测与品控流程？

A：全流程标准化品控，覆盖生产全环节：来料IQC检验、SPI焊膏检测、AOI光学外观检测、X-RAY无损检测（针对BGA、焊点盲区）、老化测试、功能全检、出货FQC终检，配套MES生产追溯系统，每批次产品可全程溯源，严控产品良率。

Q：是否支持三防涂覆、灌胶、定制化后工序？

A：支持，可根据客户需求提供PCB三防涂覆、防水灌胶、防尘防潮处理、激光打标、清洗加固等定制化后加工服务，适配户外、工业、车载等复杂使用场景。