行业解析

First QUestion Answer

医疗板块

医疗设备涉及到诊断、治疗、监控等多个领域,其中大部分设备都需要电子控制系统的支持,而PCBA(Printed Circuit Board Assembly)加工则是电子控制系统的核心部件之一。PCBA加工通过在电路板上安装元器件、连接线路等工艺,实现电子设备的功能性和稳定性。

  • 医疗影像设备如X射线机、CT扫描仪、MRI等,都需要PCBA加工来实现影像的采集、处理和显示,确保医生能够准确诊断和治疗病情。


  • 医疗设备对稳定性和可靠性要求非常高,PCBA加工的精准度和质量控制直接关系到设备的运行稳定性和数据准确性。



  • 随着医疗科技的不断进步和医疗设备的智能化发展,PCBA加工在医疗设备中的应用将更加广泛和深入。未来PCBA加工将更加注重技术创新和智能化设计,提升医疗设备的性能和用户体验。


  • PCBA加工在医疗设备中发挥着重要作用,为医疗行业的发展和患者的健康提供了可靠的技术支持。医疗设备制造企业应注重PCBA加工的质量控制和技术创新,提升医疗设备的品质和竞争力,为医疗行业的持续发展贡献力量。


First QUestion Answer

汽车板块

汽车电子电路板PCBA生产加工是汽车电子行业中不可或缺的一环。在整个生产加工过程中,工艺流程的控制、检测技术的应用、元器件的选择和管理以及环境控制都是至关重要的。只有在这些方面做到严格把控和优化,才能生产出高品质、可靠性强的汽车电子电路板PCBA产品。

  • 车载控制单元(ECU)、车载娱乐系统、驾驶辅助系统、车联网通信。


  • 汽车电子电路板PCBA的生产加工过程采用了严格的工艺流程控制。这样可以确保每个工序都能按照规定的顺序和标准进行,并最终得到高质量的产品。工艺流程的定义包括各种加工参数的设定和调整,以及在生产过程中的监控和调整。


  • 随着汽车行业向智能化、电动化、网联化和共享化方向发展,PCBA在智能汽车系统中的应用将更加广泛和深入。未来智能汽车系统将更加智能化、自动化和个性化,PCBA作为其核心技术之一将发挥越来越重要的作用。


  • 移动通信产品关键是要解决”带宽”的问题,通俗的讲就是高速处理信号的能力。这就需要新型的数字信号处理器,解决方案之一就是在逻辑控制器上放置一枚存储器(通常为动态存储器),实现了小型化,功能也得以强化。 而成熟的倒装晶片技术促成了这一技术大量应用的可能。基本上我们可以利用现有的SMT 现有的和下游资源及现成的物流供应链导入此技术进行大批量生产。


First QUestion Answer

音频板块

  • 蓝牙耳机、智能音响、录音设备、混音台、麦克风


  • SMT贴片用于音频板块,要求元件高精度、小型化,焊接质量佳、低残留,电路板设计保障信号完整、电源稳定、电磁兼容,还需完善检测测试确保性能可靠 。 


  • SMT贴片在音频板块前景向好。消费电子、汽车电子、智能家居等领域对高品质音频需求攀升,驱动市场规模扩张。如2022-2031年,全球音频驱动IC市场规模预计复合年增长率达13.9% 。技术上,SMT贴片将朝着高精度、小型化、集成化发展,集成更多音频处理功能,降低功耗与成本。


  • SMT贴片在音频板块贡献卓越。凭借高精度贴装技术,它将各类电子元件精准安装于电路板,实现音频信号的稳定处理与传输。在消费音频领域,助力耳机、音箱等设备实现小型化与高性能,提升音质、降低杂音,带来沉浸式体验。在专业音频方面,保障录音设备、混音台等精准捕捉和处理音频,确保高保真效果。它不断推动音频产品迭代升级,满足人们对优质音频日益增长的需求,活跃音频市场,促进产业繁荣 。 


First QUestion Answer

POP工艺展示

PoP(Packaging on Packaging)又称为叠层封装就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。

  • 在逻辑电路和存储器集成领域,封装体叠层(PoP)已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。


  • 主要记住难点精确的影像识别,‌在POP工艺中,‌精确的影像识别是关键。‌


  • 当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块(MCM),系统集成(SiP)封装,堆叠封装(PiP, PoP)发展,从而传统的装配等级越来越模糊,出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成,如倒装晶片(Flip Chip)直接在终端产品装配。


  • PCBA加工在汽车电子领域的应用涵盖了车载控制单元、智能驾驶系统和车载娱乐系统等多个方面,为汽车产业的发展和智能化进程提供了重要支持。